Pintaliitostekniikka

Kuten edellisessä postauksessa näkyy, pintaliitosaika oli tullut vallitsevaksi tietokoneiden lisäkorteissa.

Useita komponentteja ei enää ladottu piirilevyn reikiin vaan aseteltiin lepäämään jähmeän tinapastan päälle, joka sitten uunissa kovetetaan. Alihankkijamme oli Jorvas Partners OY. MBO-kaupalla Ericsonin tuotanto-osastosta itsenäistynyt latoja. -partneri.

Tekniikka oli heille melko uutta ja uusien koneiden kanssa oli opettelemista. Putkisen Jussi tulikin konsulttina avustamaan, hänhän oli Varkaudessa tehnyt tuota hommaa Altim-Control Oy:lle ja näin tavallaan pioneeri ja expertti.

Monenmoista pulmaa oli kun uunitusvaiheessa pitää saada lämpöprofiili juuri oikeaksi. Liian kuumassa kompontit tuhoutuvat ja kylmässä juotos jää kylmäjuotokseksi. Koska piirilevyllä on pienen ja suuren termisen massan omaavia piirejä, lämpöprofiili pitää säätää vyöhykkeittäin. Kiertoilmauunissa on lämpösuuttimia ja niitä voidaan ohjata tarkalla säädöllä.

Suuri tuotannollinen pulma oli myös ohjelmoitavat logiikkapiirit jotka muuttivat tilaansa aivan ilman mitään syytä ja hallitsemattomasti. Eli Alteran EPLD-piirit. Vikaa ei löytänyt muuta kuin piiri irroittamalla ja testaamalla irtonaisena.

Tuossa kiertoilmauunin lämpöprofiilin etsinnässä juuri tietylle meidän kortillemme sattui myös kauhistuttava kämmi. Päätettiin testata ja säätää profiili ajamalla oikea kortti dummy-piireillä ja etsiä uunin läpi menevien antureiden avulla oikeat profiilit.

Näin tehtiinkin, mutta kun oikea ladonta aloitettiin piirit eivät laskeutuneetkaan ja juotokset jäivät kylmiksi. Syy oli näin jälkeenpäin ajatellen selviö. Dummy-piireissä oli vain kotelo ja jalat, mutta ei itse piipalaa, joka imee ison termisen massansa ansiosta paljon lämpötehoa.

Eli dummy-piirit soveltuvat vain pintaliitosladontakoneen ohjelman testaamiseen, ei lämpöprofiilien asettamiseen. -siinä meni Putkisen pojan yöunet sillä kertaa.